Lenovo ThinkCentre M720s. Prozessor-Taktfrequenz: 2,9 GHz, Prozessorfamilie: Intel® Core™ i5 der 9.

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Lenovo ThinkCentre M720s. Prozessor-Taktfrequenz: 2,9 GHz, Prozessorfamilie: Intel® Core™ i5 der 9.
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Schnelle Lieferung
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 1
Optisches Laufwerk - Typ: DVD±RW
Tjunction: 100 °C
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version: 0.00
Intel® Quick-Sync-Video-Technik: Ja
Intel® TSX-NI-Version: 0.00
Intel Stable Image Platform Program (SIPP): Nein
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): Ja
Intel® Identity Protection Technologieversion: 1.00
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID): Ja
Intel® TSX-NI: Nein
Intel® Secure Key Technologieversion: 1.00
Intel® Clear Video Technologie: Ja
Unterstützte Befehlssätze: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Intel® Trusted-Execution-Technik: Nein
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM
On-Board Grafikadapter OpenGL Version: 4.5
Prozessor Lithografie: 14 nm
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
Prozessorbetriebsmodi: 64-bit
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Leerlauf Zustände: Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Ja
Execute Disable Bit: Ja
Intel® Sicherer Schlüssel: Ja
Eingebettete Optionen verfügbar: Nein
Thermal-Überwachungstechnologien: Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): Ja
Skalierbarkeit: 1S
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16
On-Board Grafikadapter DirectX Version: 12.0
Intel® Enhanced Halt State: Ja
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz
ARK Prozessorerkennung: 134898
On-Board Grafikadapter Geräte-ID: 0X3E98/x92
PCI Express Konfigurationen: 1x8+2x4,1x16,2x8
SSD-Formfaktor: 2.5"
SSD Schnittstelle: Serial ATA III
Zertifizierung: ErP Lot 3, TCO
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: 1050 MHz
Motherboard Chipsatz: Intel® B360
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 4
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB
Audio-Chip: Realtek ALC233VB2
Prozessor-Threads: 6
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Nein
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 64 GB
Prozessor-Cache: 9 MB
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik): 3
Prozessor Codename: Coffee Lake
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 41,6 GB/s
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 2666 MHz
Prozessorsockel: LGA 1151 (Buchse H4)
Systembus-Rate: 8 GT/s
Bus Typ: DMI3
Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2015C
Prozessor-Paketgröße: 37,5 x 37,5 mm
Intel® InTru™ 3D Technologie: Ja
Prozessor-Taktfrequenz: 2,9 GHz
Prozessor Boost-Frequenz: 4,1 GHz
Prozessorfamilie: 9th gen Intel® Core™ i5
Prozessor: i5-9400
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
Intel® 64: Ja
DVI Anschluss: Nein
Betriebssystemsarchitektur: 64-bit
Speichertaktfrequenz: 2666 MHz
On-Board Grafikadaptermodell: Intel® UHD Graphics 630
Anzahl Prozessorkerne: 6
Marktpositionierung: Business
Prozessorhersteller: Intel
RoHS-Kompatibel: Ja
Energy Star-zertifiziert: Ja
Trusted Platform Module (TPM): Ja
Passwortschutz: Ja
Kombinierter Kopfhörer-/Mikrofon-Anschluss: Ja
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Steckplätze vom Typ C: 1
Anzahl USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports: 2
Installiertes Betriebssystem: Windows 10 Pro
Interner Speichertyp: DDR4-SDRAM
Höhe: 343,5 mm
RAM-Speicher: 8 GB
Ethernet LAN Datentransferraten: 10,100,1000 Mbit/s
Eingebauter Ethernet-Anschluss: Ja
Produktfarbe: Schwarz
On-Board-Grafikadapterfamilie: Intel® UHD Graphics
Dediziertes Grafikadaptermodell: Nicht verfügbar
Separater Grafikadapter: Nein
Eingebaute Grafikadapter: Ja
Prozessor Cache Typ: Smart Cache
Gesamtspeicherkapazität: 256 GB
Gesamtkapazität der SSDs: 256 GB
Speichermedien: SSD
Anzahl SSD installiert: 1
SSD Speicherkapazität: 256 GB
Gewicht: 6 kg
Breite: 92,5 mm
Intel® OS Guard: Ja
Anzahl DisplayPort Anschlüsse: 2
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja
CPU Konfiguration (max): 1
Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0
Anzahl optischer Laufwerke: 1
Gehäusematerial: Metall
Audio-System: High Definition Audio
Thermal Design Power (TDP): 65 W
Line-out: Ja
Mikrofon-Eingang: Ja
Kopfhörerausgänge: 1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Steckplätze vom Typ A: 2
Anzahl PS/2 Anschlüsse: 2
Anzahl serielle Anschlüsse: 1
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 1
Tiefe: 290,5 mm
Stromversorgung: 180 W
RAM-Speicher maximal: 64 GB
Speicherlayout: 1 x 8 GB
Ohne ECC: Ja
Speicherkanäle: Dual-channel
Speichersteckplätze: 4x DIMM
Verkabelungstechnologie: 10/100/1000Base-T(X)
WLAN: Nein
Unterstützung von Positionierung: Horizontal/Vertical
Gehäusetyp: SFF
Volumen (l): 8,4 l
Produkttyp: PC
Anzeige enthalten: Nein
Anzahl installierter Prozessoren: 1
Passwortschutz-Art: Power on, Supervisor
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